EPF10K130EBC356-3 vs EPF10K200SBC356-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K130EBC356-3 por Altera e EPF10K200SBC356-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K130EBC356-3 EPF10K200SBC356-3
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $35,20 $87,50
Family FLEX-10KE FLEX 10K
Series FLEX-10KE —
Typical Gates 130,000 200,000
Logic Elements 8,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 1,248
Embedded Array Blocks (EABs) 12 12
Total RAM Bits 24,576 bits (12 EABs × 2 Kbit) —
Maximum User I/Os 274 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V 2.375 V to 2.625 V
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt I/O) —
Pin-to-Pin Propagation Delay (-3 grade) 0.6 ns —
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (Commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Encapsulamento 356-LBGA (35x35 mm) PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Logic Family CMOS CMOS
Process Technology 0.22 µm SRAM-based CMOS 0.22 um CMOS, 4 metal layers
Configuration Method SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) in-system programmable —
Speed Grade -3 (fastest) —
Status RoHS Non-compliant (SnPb ball finish on legacy BGA) [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free No —
Lifecycle Obsolete — last-time-buy / Rochester Electronics stock only —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (Cells) — 9,984
Total EAB RAM — 98,304 bits
User I/Os — 470 (package exposes 274 bonded-out)
Flip-Flops — 4,992
Propagation Delay — 0.4 ns
Internal Performance (fmax) — 250 MHz
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
MultiVolt I/O — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V

Fichas técnicas e recursos

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