EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200EGC599-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EBC600-2 por Intel e EPF10K200EGC599-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EBC600-2 EPF10K200EGC599-2
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,00 $185,00
Series FLEX-10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.30 µm CMOS —
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins —
Propagation Delay 0.4 ns —
Tensão de alimentação 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Temperatura de operação 0°C to +70°C (Commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount Through Hole
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Status RoHS unknown Non-compliant (lead-bearing CPGA)
Family — FLEX 10KE
Logic Elements — 9984
Total RAM Bits — 98304
Number of I/O — 470
Number of Logic Gates — 200000
Supply Voltage - Core — 2.375 V to 2.625 V
Pin-to-Pin Logic Delay — 0.6 ns
Encapsulamento / Caixa — 599-BCPGA (62.48 x 62.48 mm)
Supplier Device Package — 599-CPGA
Operating Temperature Grade — Commercial
Technology / Process — CMOS, SRAM-based configuration
Programmability Type — SRAM (in-system reconfigurable)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / EPC serial

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação