EPF10K200SBC356-3 vs EPF10K200SBI356-2 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200SBC356-3 por Intel e EPF10K200SBI356-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPF10K200SBC356-3 | EPF10K200SBI356-2 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $87,50 | $92,50 |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10KS |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Typical Gates | 200,000 | — |
| Logic Elements (Cells) | 9,984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,248 | 1,248 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | 24 (98,304 bits RAM) |
| Total EAB RAM | 98,304 bits | — |
| User I/Os | 470 (package exposes 274 bonded-out) | — |
| Flip-Flops | 4,992 | — |
| Process Technology | 0.22 um CMOS, 4 metal layers | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Core Supply Voltage | 2.375 V to 2.625 V | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| Internal Performance (fmax) | 250 MHz | — |
| Temperatura de operação | 0 C to 70 C (Commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Encapsulamento | PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) | 356-BGA (SB) 35×35 mm, 1.27 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Mode | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG | — |
| MultiVolt I/O | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 9,984 |
| System Gates | — | 200,000 |
| User I/O Pins | — | 274 |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| Speed Grade | — | -2 |
| Maximum User I/O | — | 274 |
| In-System Programmability | — | Yes (JTAG/ByteBlaster) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, ISP |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |