EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K200SFI672-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200SBC600-2 por Altera e EPF10K200SFI672-2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200SBC600-2 EPF10K200SFI672-2N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $85,00 $138,00
Manufacturer Altera (now Intel) —
Series FLEX-10KS —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Typical Gates 200,000 200,000
User I/Os 470 470
Propagation Delay 0.4 ns —
Voltage - Supply (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V —
Temperatura de operação 0 C to 70 C —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Encapsulamento / Caixa 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) —
Supplier Device Package 600-BGA —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.22 micrometer 0.22 um CMOS
Embedded Array Blocks (EABs) Yes (for distributed RAM/ROM) —
PLLs 4 —
Configuration Interface IEEE 1149.1 JTAG —
MultiVolt I/O Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) —
Packaging Bulk / Tray —
Status RoHS Non-compliant Lead-free (N suffix)
Family — FLEX 10KE
Device Logic Elements — 9,984
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gates]
Embedded Memory (EAB) — 12 EABs, 98,304 bits total
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5.0 V tolerant)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Speed Grade — -2 (mid)
Encapsulamento — 672-ball FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
JTAG Boundary-Scan — IEEE Std. 1149.1 compliant
Configuration Method — SRAM-based (requires external boot ROM)

Fichas técnicas e recursos

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