EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K200SFI672-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SBC600-2 par Altera et EPF10K200SFI672-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SBC600-2 EPF10K200SFI672-2N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $85,00 $138,00
Manufacturer Altera (now Intel) —
Series FLEX-10KS —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Typical Gates 200,000 200,000
User I/Os 470 470
Propagation Delay 0.4 ns —
Voltage - Supply (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Boîtier / Format 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) —
Supplier Device Package 600-BGA —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.22 micrometer 0.22 um CMOS
Embedded Array Blocks (EABs) Yes (for distributed RAM/ROM) —
PLLs 4 —
Configuration Interface IEEE 1149.1 JTAG —
MultiVolt I/O Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) —
Packaging Bulk / Tray —
Statut RoHS Non-compliant Lead-free (N suffix)
Family — FLEX 10KE
Device Logic Elements — 9,984
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gates]
Embedded Memory (EAB) — 12 EABs, 98,304 bits total
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5.0 V tolerant)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Speed Grade — -2 (mid)
Boîtier — 672-ball FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
JTAG Boundary-Scan — IEEE Std. 1149.1 compliant
Configuration Method — SRAM-based (requires external boot ROM)

Fiches techniques et ressources

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