EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K250EFC672-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K250EFC672-1 por Intel e EPF10K250EFC672-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K250EFC672-1 EPF10K250EFC672-2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $115,00 $108,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS CMOS, SRAM-based
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) 0 C to +70 C (Commercial)
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Programming Technology In-system, SRAM-based —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-RoHS Compliant (per Fly-Wing listing)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 —
Logic Elements — 12,480
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 20
Maximum User RAM Bits — 40,960
User I/Os — 470
Encapsulamento — 672-BGA (FineLine BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Contagem de pinos — 672
Core Supply Voltage — 2.3 V (typical 2.5 V)
I/O Standard Support — 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-volt I/O)
Configuration — SRAM, in-system programmable (ISP) via JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG) compliant

Fichas técnicas e recursos

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