EPF10K250EFC672-3 vs EPF10K250EBC600-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K250EFC672-3 por Intel e EPF10K250EBC600-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K250EFC672-3 EPF10K250EBC600-3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $99,50 $205,00
Product Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Maximum Typical Gates 250,000 —
Logic Elements (LEs) 12,160 —
Embedded Memory (EAB) 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) —
Logic Array Blocks (LABs) 392 (8 LEs per LAB) —
User I/O Pins 470 —
Core Supply Voltage 2.5 V 3.3 V
I/O Supply Voltage MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V 3.3 V (5 V tolerant)
Speed Grade -3 (fastest) -3
Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Encapsulamento 672-ball FineLine BGA (FC) 600-ball FineLine BGA
Ball Pitch 1.0 mm —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Process Technology 0.25 um CMOS, 5-layer metal SRAM-based CMOS
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements — 12,160 LEs
Typical Gates — 250,000
Maximum User I/O — 470
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fichas técnicas e recursos

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