EPF10K30EFC256-1X vs EPF10K30EFC256-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30EFC256-1X por Intel e EPF10K30EFC256-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30EFC256-1X EPF10K30EFC256-2
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $95,60 $12,10
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 1728 —
Typical Gates 30,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory (EAB RAM) 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each) —
User I/O 176 —
Maximum Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns to 0.6 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Supply Voltage 2.5 V 2.375 V to 2.625 V (typ 2.5 V)
MultiVolt I/O Support 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Encapsulamento 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA) 256-FBGA (17x17 mm)
Speed Grade -1X (fastest commercial) -2 (commercial, mid-speed)
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) 0 C to 70 C (commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial
Phase-Locked Loops 4 —
Compliance RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available —
Logic Elements / Cells — 1728
System Gates — 30,000
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/Os — 176
Internal Operating Frequency — 80 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
Technology Node — 0.22 um CMOS
Status RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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