EPF10K30ETC144-3N vs EPF10K30ETC144-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30ETC144-3N por Intel e EPF10K30ETC144-3 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30ETC144-3N EPF10K30ETC144-3
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,75 $35,20
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 1728
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory Bits 24,576 —
User I/Os 102 —
Número de pinos 144 —
Package Type TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) —
Package Code LFQFP —
Terminal Form Gull Wing —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based —
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Temperatura de operação 0 °C to 70 °C (Commercial) —
Propagation Delay 0.6 ns (typical) —
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal frequency max] —
Programming Method JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration —
Configuration Memory Volatile SRAM (requires external configuration device) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Manufacturer — Altera (now Intel)
Series — FLEX 10KE
Embedded Memory (bits) — 24,576
Embedded Array Blocks (EABs) — 13
User I/O Count — 102
Number of I/O Banks — 8
Core Voltage — 2.5 V
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI (via MultiVolt)
Speed Grade — -3
Max Internal Frequency — 200 MHz
Process Technology — 0.22 µm CMOS SRAM
Encapsulamento — 144-pin LQFP (TQFP)
Operating Temperature (Commercial) — 0 °C to +70 °C
Configuration Mode — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Configuration Voltage — 5.0 V (EPC) / 2.5 V (core)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free reflow compatibility]

Fichas técnicas e recursos

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