EPF6016BC256-3 vs EPF6016BC256-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF6016BC256-3 por Intel e EPF6016BC256-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF6016BC256-3 EPF6016BC256-2
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,10 $10,85
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Logic Elements (typical) 1,320 cells —
Usable Gates 16,000 gates —
User I/O Pins 204 204
Maximum Internal Frequency 172 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 um SRAM
Core Supply Voltage 5.0 V —
I/O Standard 5.0 V TTL/CMOS —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm)
Contagem de pinos 256 —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Configuration SRAM, in-system programmable —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 1320
Typical Gates — 16,000
Maximum Logic Gates — 24,000
Supply Voltage (VCCINT / VCCIO) — 4.75 V to 5.25 V
Speed Grade — -2
Programmability — SRAM-based, in-system reconfigurable
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + serial
Internal Memory — Embedded array blocks (EABs)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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