EPM1270F256C5N vs EPM2210GF324C5 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM1270F256C5N por Altera e EPM2210GF324C5 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM1270F256C5N EPM2210GF324C5
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16,20 $13,60
Series MAX II —
Family EPM1270 MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Number of Macrocells 980 —
Number of Logic Elements 1270 —
Number of User I/O 212 —
Propagation Delay (tPD) 6.2 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 201.1 MHz —
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Temperatura de operação 0°C to 85°C (TJ) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Encapsulamento / Caixa 256-FBGA (256-BGA) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash, 0.18 um
Programmable Type Non-volatile flash, in-system programmable —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
Status RoHS Details (per distributor product page) Compliant (lead-free)
Device Name — EPM2210
Logic Elements (LE) — 2,210
Equivalent Macrocells — 1,700
Maximum User I/Os — 272
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Pin-to-Pin Delay (tPD1) — 5 ns (C5 speed grade)
Internal Performance — 304 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de junção de operação — 0C to +85C (commercial)
Encapsulamento — 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm
In-System Programmability — JTAG (IEEE 1149.1)

Fichas técnicas e recursos

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