EPM2210F256C3N vs EPM2210F256C4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM2210F256C3N por Intel e EPM2210F256C4 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM2210F256C3N EPM2210F256C4
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $47,10 $42,80
Series MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Programmable Type In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) —
Macrocells 1700 —
Logic Elements / Blocks 2210 —
Number of User I/Os 204 —
Maximum Propagation Delay (tPD) 7 ns —
Maximum Internal Frequency (fMAX) 304 MHz —
Internal Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) —
I/O Standard Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) —
User Flash Memory 8 Kbits —
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) —
Temperatura de junção de operação 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Process Technology 0.18 um flash CMOS 0.18 µm 6-layer-metal flash
Status RoHS Compliant (per DigiKey product page) Compliant
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Logic Elements — 2,210
Equivalent Macrocells — 1,700
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
User I/O Pins — 212
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltage (MultiVolt) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Pin-to-pin Delay (tPD1) — 7 ns
Maximum Frequency (fMAX) — 201 MHz
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial extended)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) ISP

Fichas técnicas e recursos

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