EPM2210F324I8N vs EPM2210GF324C5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM2210F324I8N por Altera e EPM2210GF324C5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM2210F324I8N EPM2210GF324C5N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,80 $17,90
Family MAX II MAX II G
Device Logic Elements 2210 LEs —
User I/O Count 272 —
Encapsulamento FBGA-324 (F324) 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C (Industrial, I8N) —
Supply Voltage (Core) 1.8 V —
Standby Current 25 uA typical —
Propagation Delay (tPD) [DATA_NEEDED: tPD value ns] —
Clock-to-Output Time (tCO) [DATA_NEEDED: tCO value ns] —
Configuration Memory On-chip Flash, instant-on —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: UFM size Kbits] —
Process Technology 0.18 micron —
Number of LABs [DATA_NEEDED: LAB count] —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
Internal Oscillator Yes —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Series — MAX II
Logic Elements — 2210
Equivalent Macrocells — 1700
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum User I/O — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 11.2 ns
Propagation Delay — 11.2 ns (max)
Technology — Flash CMOS, 6-layer metal
Core Voltage — 3.3 V / 2.5 V (internal)
I/O Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial)
Tipo de montagem — Surface Mount
Programmability — In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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