EPM2210GF324C4N vs EPM2210GF324I5 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPM2210GF324C4N por Intel e EPM2210GF324I5 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Altera
EPM2210GF324I5 - 2210 LE MAX II CPLD, 212 I/O, FBGA-324 | Altera / Intel
EPM2210GF324I5 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | EPM2210GF324C4N | EPM2210GF324I5 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $25,60 | $28,95 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| User I/Os (max) | 272 | 272 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.8 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 7.0 ns (C4 speed grade) | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 0.18 µm 6-layer-metal flash CMOS |
| Encapsulamento | 324-ball FineLine BGA (GF324) | FBGA-324 (FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) |
| Programming Interface | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| Operating Temperature (commercial) | 0 °C to +85 °C | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,210 |
| Propagation Delay (tPD1, max) | — | 7 ns (industrial speed grade I5) |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Temperatura de operação | — | -40 °C to +100 °C (industrial grade, suffix I) |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |