EPM2210GF324I5 vs EPM2210GF324I5N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPM2210GF324I5 por Altera e EPM2210GF324I5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Altera
EPM2210GF324I5 - 2210 LE MAX II CPLD, 212 I/O, FBGA-324 | Altera / Intel
EPM2210GF324I5 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | EPM2210GF324I5 | EPM2210GF324I5N |
|---|---|---|
| Marca | Altera | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $28,95 | $42,00 |
| Family | MAX II | — |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Logic Elements (LEs) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1700 |
| User I/Os (max) | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Propagation Delay (tPD1, max) | 7 ns (industrial speed grade I5) | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Temperatura de operação | -40 °C to +100 °C (industrial grade, suffix I) | -40 °C to +100 °C (TJ) |
| Encapsulamento | FBGA-324 (FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | — |
| Status RoHS | Compliant (Pb-free) | — |
| Device Family | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 2210 |
| User I/O | — | 272 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V (typical) |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Programmability | — | In-System Programmable (JTAG / ISP) |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (RoHS compliant) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |