EPM240F100C5N vs EPM1270F256C5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM240F100C5N por Intel e EPM1270F256C5N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM240F100C5N EPM1270F256C5N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,20 $16,20
Device Family MAX II —
Logic Elements (LEs) 240 —
Macrocells 192 —
User I/O Pins (maximum) 80 —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 4.7 ns —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: fmax per datasheet] —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: count] —
Encapsulamento 100-ball FineLine BGA (FBGA-100) —
Faixa de temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Supply Voltage Core (VCCINT) 3.3 V —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V (MultiVolt) —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on) —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Programming Interface JTAG / ByteBlasterMV JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant Details (per distributor product page)
Series — MAX II
Family — EPM1270
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Number of Macrocells — 980
Number of Logic Elements — 1270
Number of User I/O — 212
Propagation Delay (tPD) — 6.2 ns
Maximum Frequency (fMAX) — 201.1 MHz
Supply Voltage - Internal — 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de operação — 0°C to 85°C (TJ)
Encapsulamento / Caixa — 256-FBGA (256-BGA)
Supplier Device Package — 256-FBGA
Process Technology — 0.18 µm
Programmable Type — Non-volatile flash, in-system programmable

Fichas técnicas e recursos

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