EPM3512AFC256-2 vs EPM3512AFC256-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM3512AFC256-2 por Altera e EPM3512AFC256-2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM3512AFC256-2 EPM3512AFC256-2N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,85 $25,80
Family MAX 3000A MAX 3000A
Macrocells 512 512
Logic Array Blocks (LABs) 16 32
Maximum User I/O Pins 212 212
Propagation Delay (tPD, -2 grade) [DATA_NEEDED: tPD ns] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: fMAX MHz] [DATA_NEEDED: fMAX in MHz]
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Output Drive Voltage 2.5 V or 3.3 V (MultiVolt) —
Input Tolerance 2.5 V, 3.3 V, 5.0 V tolerant —
Encapsulamento BGA-256 (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (FC-256)
Ball Pitch 1.0 mm —
Programming Interface JTAG (IEEE Std 1149.1) / ByteBlaster —
Process Technology 0.30 um CMOS EEPROM 0.30 µm CMOS EEPROM
Temperatura de operação 0C to +70C (commercial) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Speed Grade -2 —
Propagation Delay (tPD) — [DATA_NEEDED: tPD in ns]
Configuration Memory — Non-volatile EEPROM
In-System Programmability — IEEE Std. 1532 JTAG
VCCINT (Core Supply) — 3.3 V
VCCIO (I/O Supply) — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V MultiVolt
PCI Compliance — 3.3 V PCI-compliant
Operating Temperature (Commercial) — 0 °C to +70 °C
Lead-Free — Yes
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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