EPM570GF256C3 vs EPM570GF256C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570GF256C3 por Altera e EPM570GF256C3N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570GF256C3 EPM570GF256C3N
Marca Altera Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,40 $9,40
Family MAX II MAX II G
Device Model EPM570 —
Logic Elements (LE) 570 —
Equivalent Macrocells 440 —
User I/Os (max, FBGA-256) 212 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Propagation Delay tPD1 8.7 ns (C3 speed grade) —
Internal Performance fMAX 300 MHz —
Process Technology 0.18 um 6-layer-metal flash —
Supply Voltage VCCINT 1.8 V (core, MultiVolt) 3.3 V (core)
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Encapsulamento FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free 256-ball FineLine BGA (GF256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (commercial) -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1) / in-system programmable
Status RoHS Compliant (lead-free) Lead Free / RoHS Compliant
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Vertical Migration Within FBGA-256 Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210 —
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements (LEs) — 570
User I/Os — 76
User Flash Memory — 8 Kbit
Logic Family — CMOS
I/O Bank Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação — -40C to +125C (industrial)
Configuration Memory — On-chip Flash (non-volatile, instant-on)
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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