EPM570ZF256C7N vs EPM570ZM256C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570ZF256C7N por Intel e EPM570ZM256C7N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570ZF256C7N EPM570ZM256C7N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,85 $9,95
Series MAX II MAX II Z
Programmable Type In System Programmable —
Macro Cells 440 440
Logic Elements (LE) 440 570
Embedded Flash Memory 8 Kbit —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 9 ns —
Maximum Operating Frequency 201 MHz (internal) 123.5 MHz
Maximum User I/O Pins 160 —
Supply Voltage - Internal (VCCINT) 1.71 V to 1.89 V —
I/O Bank Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Supplier Device Package 256-MBGA (11x11 mm) —
Package Type Code 256-FBGA / 256-TFBGA —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.18 µm flash-based CMOS 0.18 µm CMOS
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C') —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS Compliant —
Lead-Free Status Lead free —
Family — MAX II
User I/Os — 76
User Flash Memory — 8 Kbits
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.0 ns
Core Supply Voltage — 1.71 V to 1.89 V (3.3 V with on-chip regulator)
I/O Supply Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial)
Encapsulamento — 256-ball MBGA (Micro FBGA), 0.5 mm pitch, 6 × 6 mm
Configuration Method — On-chip non-volatile (instant-on, ISP via JTAG)
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 boundary-scan + ISP
Lead-Free / RoHS — Lead-free / RoHS compliant
Logic Family — CMOS

Fichas técnicas e recursos

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