EPM570ZM256C7N vs EPM570ZF256C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570ZM256C7N por Altera e EPM570ZF256C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570ZM256C7N EPM570ZF256C7N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,95 $17,85
Series MAX II Z MAX II
Family MAX II —
Logic Elements (LE) 570 440
Macro Cells 440 440
User I/Os 76 —
User Flash Memory 8 Kbits —
Maximum Operating Frequency 123.5 MHz 201 MHz (internal)
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.0 ns —
Core Supply Voltage 1.71 V to 1.89 V (3.3 V with on-chip regulator) —
I/O Supply Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 µm flash-based CMOS
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) —
Encapsulamento 256-ball MBGA (Micro FBGA), 0.5 mm pitch, 6 × 6 mm —
Configuration Method On-chip non-volatile (instant-on, ISP via JTAG) —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 boundary-scan + ISP —
Lead-Free / RoHS Lead-free / RoHS compliant —
Logic Family CMOS —
Programmable Type — In System Programmable
Embedded Flash Memory — 8 Kbit
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9 ns
Maximum User I/O Pins — 160
Supply Voltage - Internal (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V
I/O Bank Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Supplier Device Package — 256-MBGA (11x11 mm)
Package Type Code — 256-FBGA / 256-TFBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
Faixa de temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C')
Tipo de montagem — Surface Mount
Status RoHS — Compliant
Lead-Free Status — Lead free

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação