H5AN8G6NDJR-XNC vs AS4C512M16D4A-62BCN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NDJR-XNC por SK hynix e AS4C512M16D4A-62BCN por Alliance Memory. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Ativo
Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BCN AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BCN ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G6NDJR-XNC AS4C512M16D4A-62BCN
Marca SK hynix Alliance Memory
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $55,68 $7,20
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 —
Taxa de dados 3200 Mbps 1600 MHz (3200 Mbps)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Encapsulamento FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (7.5x13 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Organização da memória — 512M x 16
Tensão de alimentação — 1.2 V
Latência CAS — 18 ns
Temperatura de operação — 0°C to 95°C
Tipo de montagem — Surface Mount
JEDEC Standard — Compliant
Interface — POD (Pseudo Open Drain)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
On-Die Termination — Yes
Status RoHS — Compliant
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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