H5CG24AGBDX022N vs H5CG24AGBDX022 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5CG24AGBDX022N por SK hynix e H5CG24AGBDX022 por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5CG24AGBDX022N H5CG24AGBDX022N - 16Gb DDR5 SDRAM DRAM | SK hynix

H5CG24AGBDX022N - 16Gb DDR5 SDRAM DRAM | SK hynix

H5CG24AGBDX022N ✓ Ativo
SK hynix
H5CG24AGBDX022 H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5CG24AGBDX022N H5CG24AGBDX022
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $0,00
Manufacturer SK hynix —
Product Family H5CG24 series DDR5 SDRAM —
Tipo de memória DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gbit (2 GB) [DATA_NEEDED: die density (Gb)]
Taxa de dados [DATA_NEEDED: data rate / speed bin] [DATA_NEEDED: data transfer rate]
Organização da memória [DATA_NEEDED: x8 or x16] [DATA_NEEDED: die organization (x8/x16)]
VDD Supply Voltage [DATA_NEEDED: VDD value] —
VDDQ Supply Voltage [DATA_NEEDED: VDDQ value] —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CL value] [DATA_NEEDED: CL at rated speed bin]
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
Package Type [DATA_NEEDED: FBGA package code and body size] [DATA_NEEDED: FBGA ball count / package code]
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
On-Die ECC Yes (DDR5 generation feature) —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: commercial/industrial range]
Tipo de interface SSTL / POD (DDR5 per JEDEC) DDR5 (DFE-based receiver)
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Manufacturer Series — H5CG Series (SK hynix DDR5)
Supply Voltage VDD — 1.1 V (DDR5 nominal, per SK hynix DDR5 family)
Speed Grade — [DATA_NEEDED: DDR5 speed bin (Mbps)]
Bank Count — 32 banks / 8 bank groups (DDR5 architecture)
Burst Length — 16 (BL16, DDR5 standard)
ECC — On-die ECC (DDR5 standard feature)
JEDEC Standard — DDR5 SDRAM JEDEC standard compatible

Fichas técnicas e recursos

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