IRS2005STRPBF vs IRS2008STRPBF Comparação

Comparação detalhada lado a lado de IRS2005STRPBF por Infineon e IRS2008STRPBF por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro IRS2005STRPBF IRS2008STRPBF
Marca Infineon Infineon
Categoria Power MOSFET Drivers Power MOSFET Drivers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,18 $0,33
Função Half-Bridge Gate Driver Half-Bridge Gate Driver
Driven Configuration High-Side and Low-Side (Half-Bridge) Half-Bridge (High-Side + Low-Side, synchronous)
Channel Type Independent Synchronous (independent inputs)
Número de saídas 2 2 (high-side + low-side)
Logic Type Non-Inverting —
Maximum Offset Voltage (High-Side) 200 V —
Peak Source Current (typ.) 0.29 A —
Peak Sink Current (typ.) 0.6 A —
Supply Voltage (VCC) [DATA_NEEDED: VCC range min/max] —
Undervoltage Lockout VCC and VBS UVLO integrated —
Input Compatibility 3.3 V / 5 V logic-level inputs —
Encapsulamento / Caixa 8-SOIC (0.154", 3.90 mm width) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (Tape & Reel)
Faixa de temperatura de operação -40 °C to +125 °C —
Packaging Tape & Reel (TR) —
Product Status Active —
Status RoHS Compliant (PBF suffix indicates Pb-free) Compliant
Manufacturer — Infineon Technologies
Part Number — IRS2008STRPBF
Tipo de saída — Non-Inverting
Logic Input Compatibility — TTL/CMOS
Input Voltage (VCC) — 10 V to 20 V (per datasheet family)
Maximum Offset Voltage (Voffset) — 200 V
Source Current (typ.) — 0.29 A
Sink Current (typ.) — 0.6 A
Rise Time (typ.) — [DATA_NEEDED: rise time ns]
Fall Time (typ.) — [DATA_NEEDED: fall time ns]
Propagation Delay (typ.) — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
VCC UVLO Threshold — Yes (per datasheet family)
VBS UVLO Threshold — Yes (per datasheet family)
Shutdown Pin (SD) — Yes (active logic-level shutdown)
Temperatura de operação — -40 C to +125 C (industrial)
Encapsulamento — 8-SOIC (SOIC N), 3.90 mm body width
Lead Finish — Matte Tin (lead-free)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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