K3LKJKJ0CM-MFCP vs K3LK4K40CM-BGCP Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K3LKJKJ0CM-MFCP por Samsung Electronics e K3LK4K40CM-BGCP por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K3LKJKJ0CM-MFCP K3LKJKJ0CM-MFCP - 24Gb LPDDR5 DRAM 6400Mbps | Samsung

K3LKJKJ0CM-MFCP - 24Gb LPDDR5 DRAM 6400Mbps | Samsung

K3LKJKJ0CM-MFCP ✓ Ativo
Samsung Electronics
K3LK4K40CM-BGCP K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K3LKJKJ0CM-MFCP K3LK4K40CM-BGCP
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs DRAM
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,90 $37,80
Manufacturer Samsung Semiconductor, Inc. —
Product Family LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) —
Density 24 Gbit (3 GB) 96 Gb (12 GB)
Taxa de dados 6400 Mbps 6400 Mbps per pin
Encapsulamento 315-ball FBGA 496-ball FBGA
Supply Voltage VDD2 1.8 V —
Supply Voltage VDD1 1.05 V —
Supply Voltage VDDQ 0.9 V —
Tipo de memória LPDDR5 SDRAM LPDDR5 SDRAM
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Organização da memória [DATA_NEEDED: x-width organization] 1536M x 64
Latência CAS [DATA_NEEDED: LPDDR5 RL/WL timings] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh scheme 8K/16K] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs compliance statement] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Operating Mode Automotive-grade LPDDR5 (per Samsung automotive LPDDR5 listing) —
Supply Voltage (VDD) — 1.05 V
Interface — LPDDR5 (JEDEC)
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Scheme — Per-bank / all-bank refresh
Power-Down Modes — Deep sleep / power-down supported
Application Segment — Mobile, embedded, computing modules
Packaging — [DATA_NEEDED: standard packing quantity]

Fichas técnicas e recursos

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