K3LKJKJ0CM-MFCP vs K3LK4K40CM-BGCP Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K3LKJKJ0CM-MFCP von Samsung Electronics und K3LK4K40CM-BGCP von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K3LKJKJ0CM-MFCP K3LKJKJ0CM-MFCP - 24Gb LPDDR5 DRAM 6400Mbps | Samsung

K3LKJKJ0CM-MFCP - 24Gb LPDDR5 DRAM 6400Mbps | Samsung

K3LKJKJ0CM-MFCP ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K3LK4K40CM-BGCP K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K3LKJKJ0CM-MFCP K3LK4K40CM-BGCP
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs DRAM
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $21,90 $37,80
Manufacturer Samsung Semiconductor, Inc. —
Product Family LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) —
Density 24 Gbit (3 GB) 96 Gb (12 GB)
Datenrate 6400 Mbps 6400 Mbps per pin
Gehäuse 315-ball FBGA 496-ball FBGA
Supply Voltage VDD2 1.8 V —
Supply Voltage VDD1 1.05 V —
Supply Voltage VDDQ 0.9 V —
Speichertyp LPDDR5 SDRAM LPDDR5 SDRAM
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Speicherorganisation [DATA_NEEDED: x-width organization] 1536M x 64
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: LPDDR5 RL/WL timings] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh scheme 8K/16K] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs compliance statement] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Operating Mode Automotive-grade LPDDR5 (per Samsung automotive LPDDR5 listing) —
Supply Voltage (VDD) — 1.05 V
Schnittstelle — LPDDR5 (JEDEC)
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Scheme — Per-bank / all-bank refresh
Power-Down Modes — Deep sleep / power-down supported
Application Segment — Mobile, embedded, computing modules
Packaging — [DATA_NEEDED: standard packing quantity]

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