K4A8G085WB-BIWE vs K4A8G085WB-BITD Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics e K4A8G085WB-BITD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A8G085WB-BIWE | K4A8G085WB-BITD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6,50 | $3,80 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 8 | — |
| Taxa de dados | 3200 Mbps | 2666 Mbps |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | 1.2 V |
| Temperatura de operação | 0°C to +85°C | -40°C to +95°C |
| Encapsulamento | 78-FBGA | 78FBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Interface | Parallel | — |
| Access Time | [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] | — |
| Latência CAS | [DATA_NEEDED: CL value] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh | Auto-refresh, self-refresh | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Livre de halogênio | Yes | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organização da memória | — | 1G x 8 |
| Número de pinos | — | 78 |
| Row Cycle Time (tRC) | — | [DATA_NEEDED: tRC] |
| Refresh Cycle Time (tRFC) | — | [DATA_NEEDED: tRFC] |
| Interface | — | Parallel |