K4A8G085WB-BIWE vs K4A8G085WB-BITD Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BIWE par Samsung Electronics et K4A8G085WB-BITD par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4A8G085WB-BIWE | K4A8G085WB-BITD |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6,50 | $3,80 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Taille de mémoire | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 8 | — |
| Débit de données | 3200 Mbps | 2666 Mbps |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | 0°C to +85°C | -40°C to +95°C |
| Boîtier | 78-FBGA | 78FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Interface | Parallel | — |
| Access Time | [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] | — |
| Latence CAS | [DATA_NEEDED: CL value] | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh | Auto-refresh, self-refresh | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Sans halogène | Yes | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organisation de la mémoire | — | 1G x 8 |
| Nombre de broches | — | 78 |
| Row Cycle Time (tRC) | — | [DATA_NEEDED: tRC] |
| Refresh Cycle Time (tRFC) | — | [DATA_NEEDED: tRFC] |
| Interface | — | Parallel |