K4B4G1646E-BYMA vs H5TC4G63CFR-XXL Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646E-BYMA por Samsung Electronics e H5TC4G63CFR-xxL por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4B4G1646E-BYMA | H5TC4G63CFR-xxL |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | SK hynix |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $14,32 | $6,50 |
| Tipo de memória | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4Gb |
| Organização da memória | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tensão de alimentação | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) | 1.35V |
| Clock Frequency | 933 MHz | — |
| Taxa de dados | 1866 Mbps/pin | [DATA_NEEDED: data rate] |
| Temperatura de operação | 0°C to +95°C | — |
| Operating Current | 14 mA | — |
| Standby Current | 2 mA, 3 mA | — |
| Encapsulamento | FBGA-96 | 96-pin FBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Latência CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Burst Length | [DATA_NEEDED: Burst Length] | 8 (with burst chop) |
| Número de pinos | 96 | 96 |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead-Free | — | Yes |
| Livre de halogênio | — | Yes |
| Interface | — | DDR3L |