M1AFS1500-1FG256K vs M1AFS1500-1FGG256 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS1500-1FG256K por Microchip Technology e M1AFS1500-1FGG256 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K ✓ Ativo
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-1FGG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $627,13 $172,23
Manufacturer Microchip Technology —
Family Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) —
System Gates 1500000 1,500,000
Logic Cells 38400 38,400
Number of I/O 119 —
Flash Memory 276480 bits —
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core) —
Speed Grade -1 -1
Encapsulamento 256-LBGA (FG256) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Configuration Technology Flash (instant-on, single-chip) —
Analog Features Configurable analog blocks (Fusion mixed-signal) —
Programmability In-System Programmable —
Status RoHS RoHS Non-Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead Free Status Contains Lead —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: SRAM block size] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — Fusion (M1AFS1500)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Frequência máxima de clock — 350 MHz
Number of I/Os — 119
Tensão de alimentação — 1.5 V
Technology — CMOS, 130 nm
Configuration Memory — Flash-based (non-volatile)
Encapsulamento / Caixa — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Estilo de montagem — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Packaging — Tray
Integrated Analog Blocks — Yes (configurable analog conditioning and conversion)
Integrated Flash Memory Blocks — Yes
Clock Management — Integrated clock generation and management circuitry

Fichas técnicas e recursos

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