M1AFS1500-1FG256K vs M1AFS1500-1FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FG256K par Microchip Technology et M1AFS1500-1FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-1FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $627,13 $172,23
Manufacturer Microchip Technology —
Family Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) —
System Gates 1500000 1,500,000
Logic Cells 38400 38,400
Number of I/O 119 —
Flash Memory 276480 bits —
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core) —
Speed Grade -1 -1
Boîtier 256-LBGA (FG256) —
Type de montage Surface Mount —
Configuration Technology Flash (instant-on, single-chip) —
Analog Features Configurable analog blocks (Fusion mixed-signal) —
Programmability In-System Programmable —
Statut RoHS RoHS Non-Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead Free Status Contains Lead —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: SRAM block size] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — Fusion (M1AFS1500)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/Os — 119
Tension d'alimentation — 1.5 V
Technology — CMOS, 130 nm
Configuration Memory — Flash-based (non-volatile)
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Style de montage — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Packaging — Tray
Integrated Analog Blocks — Yes (configurable analog conditioning and conversion)
Integrated Flash Memory Blocks — Yes
Clock Management — Integrated clock generation and management circuitry

Fiches techniques et ressources

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