M1AFS250-1FGG256 vs M1AFS250-FG256I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS250-1FGG256 por Microchip Technology e M1AFS250-FG256I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256 M1AFS250-1FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates | Microchip

M1AFS250-1FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates | Microchip

M1AFS250-1FGG256 ✓ Ativo
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M1AFS250-FG256I M1AFS250-FG256I - 250K FPGA, 256-LBGA | Microchip

M1AFS250-FG256I - 250K FPGA, 256-LBGA | Microchip

M1AFS250-FG256I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS250-1FGG256 M1AFS250-FG256I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $30,60 $33,10
Family Fusion —
System Gates 250000 —
Logic Cells 6144 —
Number of I/O 114 114
RAM Bits 36864 —
Core Voltage 1.5 V —
Frequência máxima de clock 350 MHz —
Technology 130nm CMOS —
Encapsulamento 256-LBGA (FGG256) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C ~ +100C (TJ)
Speed Grade -1 [DATA_NEEDED: speed grade]
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Analog Blocks Configurable analog —
Flash Memory Integrated flash —
Status RoHS Compliant RoHS Non-Compliant
Series — Fusion
Number of Gates — 250000
Total RAM Bits — 36864
Number of Logic Elements — [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements]
Tensão de alimentação — 1.425V ~ 1.575V
Encapsulamento / Caixa — 256-LBGA
Supplier Device Package — 256-FPBGA (17x17)
Packaging — Tray
Product Status — Active
Manufacturer Lead Time — 16 weeks
Process Technology — 130nm, 7-layer metal, flash-based CMOS
System Performance — 350 MHz
Core — ARM Cortex-M1
Lead Free Status — Contains Lead

Fichas técnicas e recursos

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