M1AFS250-FG256 vs M1AFS250-1FG256I Comparação
Comparação detalhada lado a lado de M1AFS250-FG256 por Microchip Technology e M1AFS250-1FG256I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-FG256 ✓ AtivoMicrochip Technology
M1AFS250-1FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, 114 I/O | Microchip
M1AFS250-1FG256I ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | M1AFS250-FG256 | M1AFS250-1FG256I |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $112,00 | $96,50 |
| Manufacturer Part Number | M1AFS250-FG256 | — |
| Family | Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1) | — |
| System Gates | 250000 | 250000 gates |
| Logic Cells | 6144 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 soft core |
| Frequência máxima de clock | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 114 | — |
| RAM Bits | 36864 | — |
| Process Technology | 130 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) |
| Configuration Memory | Flash (nonvolatile) | — |
| Faixa de temperatura de operação | 0C to +70C | — |
| Encapsulamento / Caixa | 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch | — |
| Estilo de montagem | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | — |
| Status RoHS | RoHS Non-Compliant (contains lead) | — |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| Series | M1AFS250 | Fusion (M1 - with ARM Cortex-M1) |
| D Flip-Flops (DFF) | — | 36864 |
| Total I/O | — | 114 |
| Configuration Type | — | Flash-based (live at power-up) |
| Analog Features | — | Configurable analog blocks, clock generation and management |
| On-chip Memory | — | Flash memory blocks |
| Temperatura de operação | — | -40C to +85C (industrial, suffix I) |
| Speed Grade | — | -1 |
| Encapsulamento | — | 256-LBGA (FBGA) |
| Package Dimensions | — | 17 mm x 17 mm x 1.2 mm height |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Supplier Device Package | — | 256-LBGA |
| Total RAM | — | [DATA_NEEDED: Total RAM bits] |
| Embedded Block RAM (eSRAM) | — | [DATA_NEEDED: eSRAM size] |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |