M7AFS600-1FGG484I vs M7AFS600-FGG484 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M7AFS600-1FGG484I por Microchip Technology e M7AFS600-FGG484 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M7AFS600-1FGG484I M7AFS600-1FGG484I - 600K Gate Fusion FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-1FGG484I - 600K Gate Fusion FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-1FGG484I ✓ Ativo
Microchip Technology
M7AFS600-FGG484 M7AFS600-FGG484 - 600K Gate Fusion FPGA, 484-BGA | Microchip

M7AFS600-FGG484 - 600K Gate Fusion FPGA, 484-BGA | Microchip

M7AFS600-FGG484 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M7AFS600-1FGG484I M7AFS600-FGG484
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $228,00 $232,90
Series Fusion (M7AFS600) —
System Gates 600000 600 K
Number of I/Os 172 —
Total RAM Bits 110592 110592 (per DigiKey listing)
Embedded Processor ARM CoreMP7 ARM CoreMP7 (hard core)
Tensão de alimentação 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Maximum Operating Frequency 1282.05 MHz 1098.9 MHz (distributor-listed)
Process Technology 130 nm —
Speed Grade 1 (M7, fastest family grade) —
Temperatura de operação -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range for commercial grade]
Encapsulamento / Caixa 484-BGA (FBGA) —
Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23) —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Packaging Tray Tray
Programmable Type Flash-based, In-System Programmable —
Status RoHS ROHS3 Compliant Compliant (Pb-free balls, FGG suffix)
Manufacturer Lead Time 16 weeks —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Number of Logic Cells [DATA_NEEDED: logic cell count] —
Family — Fusion (Mixed-Signal FPGA)
Technology — 130 nm flash-based
Core Voltage — 1.5 V
User I/O — 172
Configuration Memory — Flash (non-volatile, secure)
Encapsulamento — 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 x 2.44 mm
Ball Pitch — 1 mm
Tipo de montagem — Surface Mount
Number of Logic Blocks — [DATA_NEEDED: logic block count]

Fichas técnicas e recursos

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