MC68332ACAG25 vs MC68332GCAG25 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC68332ACAG25 por NXP Semiconductors e MC68332GCAG25 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC68332ACAG25 MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP

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NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

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Comparação de especificações

Parâmetro MC68332ACAG25 MC68332GCAG25
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $38,75 $7,10
Core CPU32 (68000-compatible, 32-bit) CPU32 (M68300 family)
Frequência máxima de clock 25 MHz 25 MHz
Program Memory Type ROMless (external) ROMless (external memory required)
On-chip SRAM 2 KB —
Tensão de alimentação 5 V —
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Encapsulamento 144-LQFP (20x20 mm) LQFP-144 (20x20 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Peripheral - Communication QSM (SPI + SCI/UART) —
Peripheral - Timing TPU (16-channel Time Processing Unit) —
On-chip Bus IMB (Intermodule Bus) —
AEC-Q100 Qualified Not on AC variant (VAG variant is qualified) —
Contagem de pinos 144 —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant (lead-free finish) —
Largura do barramento de dados — 32-bit
On-Chip RAM — 2 KB
Co-Processors — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module)
Peripheral Modules — SIM, TPU, QSM via IMB bus
Número de pinos — 144
Terminal Form — GULL WING
Package Code (per JEDEC) — LFQFP
Height — 1.4 mm
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Series — MC68332
Architecture Family — M68300 / ColdFire predecessor

Fichas técnicas e recursos

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