MC68332ACAG25 vs MC68332GCAG25 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC68332ACAG25 par NXP Semiconductors et MC68332GCAG25 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC68332ACAG25 MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP

MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP

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NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

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Comparaison des spécifications

Paramètre MC68332ACAG25 MC68332GCAG25
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $38,75 $7,10
Core CPU32 (68000-compatible, 32-bit) CPU32 (M68300 family)
Fréquence d'horloge maximale 25 MHz 25 MHz
Program Memory Type ROMless (external) ROMless (external memory required)
On-chip SRAM 2 KB —
Tension d'alimentation 5 V —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Boîtier 144-LQFP (20x20 mm) LQFP-144 (20x20 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Peripheral - Communication QSM (SPI + SCI/UART) —
Peripheral - Timing TPU (16-channel Time Processing Unit) —
On-chip Bus IMB (Intermodule Bus) —
AEC-Q100 Qualified Not on AC variant (VAG variant is qualified) —
Nombre de broches 144 —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS Compliant (lead-free finish) —
Largeur du bus de données — 32-bit
On-Chip RAM — 2 KB
Co-Processors — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module)
Peripheral Modules — SIM, TPU, QSM via IMB bus
Nombre de broches — 144
Terminal Form — GULL WING
Package Code (per JEDEC) — LFQFP
Height — 1.4 mm
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Series — MC68332
Architecture Family — M68300 / ColdFire predecessor

Fiches techniques et ressources

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