MC68332GCEH16 vs MC68332GCAG25 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC68332GCEH16 por NXP Semiconductors e MC68332GCAG25 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC68332GCEH16 MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

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MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

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Comparação de especificações

Parâmetro MC68332GCEH16 MC68332GCAG25
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $38,75 $7,10
Core CPU32 (M683xx 32-bit) CPU32 (M68300 family)
Bit Width 32-bit —
Maximum Clock Speed 16 MHz —
Program Memory Size ROMless —
RAM Size 2 KB (2K x 8) —
Number of I/O 15 —
Encapsulamento 132-BQFP (132-PQFP bumpered, 24.13 x 24.13 mm) LQFP-144 (20x20 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Temperatura de operação -40C to +85C —
On-chip Peripherals TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module) —
Interconnect Intermodule Bus (IMB) —
Tensão de alimentação 5 V (typical) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status do ciclo de vida End-of-Life (Last Time Buy per NXP product page) —
Largura do barramento de dados — 32-bit
Frequência máxima de clock — 25 MHz
On-Chip RAM — 2 KB
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Co-Processors — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module)
Peripheral Modules — SIM, TPU, QSM via IMB bus
Número de pinos — 144
Terminal Form — GULL WING
Package Code (per JEDEC) — LFQFP
Height — 1.4 mm
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Series — MC68332
Architecture Family — M68300 / ColdFire predecessor

Fichas técnicas e recursos

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