MC68LK332ACAG16 vs MC68LK332GCAG16 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC68LK332ACAG16 por NXP Semiconductors e MC68LK332GCAG16 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC68LK332ACAG16 - 32-Bit CPU32 MCU 16.78MHz | NXP | Industrial Control
MC68LK332ACAG16 ✗ Fim de vidaNXP Semiconductors
MC68LK332GCAG16 - 32-Bit ColdFire MCU, ROMless, 144-LQFP | NXP
MC68LK332GCAG16 ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MC68LK332ACAG16 | MC68LK332GCAG16 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $19,75 | $10,40 |
| Core Processor | CPU32 (M683xx) | — |
| Core Size | 32-Bit | — |
| Max Clock Frequency | 16.78 MHz | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory) | ROMless |
| RAM Size | 2 KB | 2 KB (2K x 8) |
| Peripherals | TPU, QSM (QSPI + SCI), SIM | — |
| Tensão de alimentação | 5 V | 5 V |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Encapsulamento | 144-LQFP (20x20 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Connectivity | QSPI, SCI (UART) | — |
| Bus Architecture | Intermodule Bus (IMB) | — |
| External Bus Interface | External data/address bus for ROMless operation | — |
| Qualification | AEC-Q100 (per distributor listing) | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Status do ciclo de vida | End of Life (per NXP product page) | — |
| Programmability | Not verified / Programmable (external code) | — |
| Core | — | CPU32 (M68300 / ColdFire lineage) |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit |
| Frequência máxima de clock | — | 16.78 MHz |
| Number of I/O Lines | — | 15 |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Encapsulamento / Caixa | — | 144-LQFP (20 x 20 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| On-chip Peripherals | — | TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module) |
| Interconnect Bus | — | IMB (Intermodule Bus) |