MC68LK332ACAG16 vs MC68LK332GCAG16 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC68LK332ACAG16 par NXP Semiconductors et MC68LK332GCAG16 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC68LK332ACAG16 MC68LK332ACAG16 - 32-Bit CPU32 MCU 16.78MHz | NXP | Industrial Control

MC68LK332ACAG16 - 32-Bit CPU32 MCU 16.78MHz | NXP | Industrial Control

MC68LK332ACAG16 ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC68LK332GCAG16 MC68LK332GCAG16 - 32-Bit ColdFire MCU, ROMless, 144-LQFP | NXP

MC68LK332GCAG16 - 32-Bit ColdFire MCU, ROMless, 144-LQFP | NXP

MC68LK332GCAG16 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC68LK332ACAG16 MC68LK332GCAG16
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $19,75 $10,40
Core Processor CPU32 (M683xx) —
Core Size 32-Bit —
Max Clock Frequency 16.78 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory) ROMless
RAM Size 2 KB 2 KB (2K x 8)
Peripherals TPU, QSM (QSPI + SCI), SIM —
Tension d'alimentation 5 V 5 V
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Boîtier 144-LQFP (20x20 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Connectivity QSPI, SCI (UART) —
Bus Architecture Intermodule Bus (IMB) —
External Bus Interface External data/address bus for ROMless operation —
Qualification AEC-Q100 (per distributor listing) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Statut du cycle de vie End of Life (per NXP product page) —
Programmability Not verified / Programmable (external code) —
Core — CPU32 (M68300 / ColdFire lineage)
Largeur du bus de données — 32-bit
Fréquence d'horloge maximale — 16.78 MHz
Number of I/O Lines — 15
Oscillator Type — Internal
Boîtier / Format — 144-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray
On-chip Peripherals — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module)
Interconnect Bus — IMB (Intermodule Bus)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis