MC9S08DZ32ACLF vs S9S08DZ32F2VLCR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DZ32ACLF por NXP Semiconductors e S9S08DZ32F2VLCR por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S9S08DZ32F2VLCR S9S08DZ32F2VLCR - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ32F2VLCR - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ32F2VLCR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DZ32ACLF S9S08DZ32F2VLCR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,74 $4,20
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU S08 (8-bit CISC)
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Instruction Set HC08 with BGND added —
Program Memory (Flash) 32 KB —
RAM 2 KB 2 KB
EEPROM On-chip (size [DATA_NEEDED: exact EEPROM size]) Embedded (on-chip)
Encapsulamento 48-pin LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V) 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V typical)
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Analog Comparator Yes (on-chip) —
CAN MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
SCI / LIN SCI with LIN master support —
SPI Yes (on-chip) —
I2C Yes (on-chip) —
Interrupt Sources Up to 32 —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) / on-chip emulation Background Debug Mode (BDM)
Temperatura de operação -40C to +85C (automotive grade available) -40C to +105C
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Status RoHS [DATA_NEEDED] Compliant
Program Flash — 32 KB (32K x 8)
CPU Clock Speed — 40 MHz
CAN Controller — Yes (CAN 2.0 A/B)
LCD Driver — Yes (integrated)
GPIO (approx.) — 26 usable
AEC-Q100 Qualification — Yes (automotive qualified)

Fichas técnicas e recursos

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