MC9S08GB32CFUE vs MC9S08GB32CFU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08GB32CFUE por NXP Semiconductors e MC9S08GB32CFU por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08GB32CFUE MC9S08GB32CFUE - S08 8-Bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GB32CFUE - S08 8-Bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GB32CFUE ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MC9S08GB32CFU MC9S08GB32CFU - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz 64-LQFP | NXP

MC9S08GB32CFU - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz 64-LQFP | NXP

MC9S08GB32CFU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08GB32CFUE MC9S08GB32CFU
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,41 $4,10
Core Architecture HCS08 (S08 family) —
Largura do barramento de dados 8-bit —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) Flash —
RAM Size 2 KB —
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Number of I/O Pins 56 —
Encapsulamento / Caixa 64-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V (operational, typical 5 V) —
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
On-chip ADC Yes (resolution and channel count per datasheet) —
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Timers 16-bit timer/PWM module(s) TPM1, TPM2 (16-bit)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free LFQFP)
Nível MSL Per JEDEC J-STD-020 (see datasheet) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free per manufacturer datasheet —
Core — HCS08 (8-bit CISC)
Program Memory — 32 KB Flash
RAM — 2 KB
Operating Voltage — 2.7 V to 5.5 V
ADC — 10-bit, 8 channels
USB — USB 2.0 Full-Speed Device
CAN — MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 module
SCI/UART — 2 modules
SPI — 1 module
I2C — 1 module
GPIO Pins — 56
Encapsulamento — 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch)
Temperatura de operação — -40 C to +85 C (industrial)

Fichas técnicas e recursos

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