MC9S12B128MFUE vs MC9S12B256MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12B128MFUE por NXP Semiconductors e MC9S12B256MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12B128MFUE MC9S12B128MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128MFUE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12B256MFUE MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12B128MFUE MC9S12B256MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,40 $21,60
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor) —
Product Category Microcontrollers (MCU) —
Core HCS12 HCS12 (16-bit CISC)
Processor Series MC9S12B-Family —
Largura do barramento de dados 16-bit —
Frequência máxima de clock 25 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Tensão de alimentação de operação [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Faixa de temperatura de operação -40C to +125C (automotive) —
Encapsulamento 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP, 14 x 14 mm, 1.0 mm pitch
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
AEC-Q100 Qualified (automotive grade) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Integrated CAN Module Yes (CAN 2.0) —
CPU Family — S12B (MC9S12B series)
Maximum CPU Clock — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Tensão de alimentação — 2.35 V to 5.5 V
ADC — 10-bit, 8-channel
PWM Module — 8-channel, 8-bit
CAN (msCAN) — 1 x CAN 2.0A/B
SCI / SPI / I2C — Yes (1 each)
Enhanced Capture Timer — 6 x 16-bit channels
Temperatura de operação — -40 C to +125 C (junction)
Nível MSL — 3 (168 hours)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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