MC9S12DG256CCFU vs MC9S12DG256CCPV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG256CCFU por NXP Semiconductors e MC9S12DG256CCPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCFU MC9S12DG256CCFU - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12DG256CCFU - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12DG256CCFU Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DG256CCFU MC9S12DG256CCPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,80 $18,20
Core Processor HCS12 —
Core Size 16-bit —
Architecture CISC —
Maximum Clock Speed 25 MHz —
Program Memory Size 256KB (256K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
EEPROM Size 4KB (4K x 8) 4 KB
RAM Size 12KB (12K x 8) 12 KB
Tensão de alimentação 2.5V / 5V —
Connectivity CANbus, I2C, SCI, SPI —
Peripherals PWM, WDT, ECT timer —
ADC Resolution 10-bit, 2 x 8-channel —
Number of I/O 59 —
Encapsulamento 80-QFP (14x14 mm), LQFP —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Part Status Obsolete / NRND per manufacturer —
Series HCS12 / MC9S12DG256 (S12D family) —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
Faixa de temperatura de operação — -40 °C to +85 °C (industrial)
Encapsulamento / Caixa — 112-LQFP (20 x 20 mm)
ADC — 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8 channels
Communication Interfaces — 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)
Status RoHS — Compliant
Nível MSL — 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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