MC9S12DJ128MFUE vs MC9S12DJ64MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DJ128MFUE por NXP Semiconductors e MC9S12DJ64MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DJ128MFUE MC9S12DJ128MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-LQFP | NXP

MC9S12DJ128MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 80-LQFP | NXP

MC9S12DJ128MFUE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12DJ64MFUE MC9S12DJ64MFUE - HCS12 16-bit MCU 64KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12DJ64MFUE - HCS12 16-bit MCU 64KB Flash 80-QFP | NXP

MC9S12DJ64MFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DJ128MFUE MC9S12DJ64MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,75 $8,20
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (CISC, 16-bit)
Maximum Bus Clock 50 MHz —
Program Memory (Flash) 128 KB (128K x 8) —
RAM 8 KB —
EEPROM 2 KB —
Largura do barramento de dados 16 bit —
Tensão de alimentação 2.35 V to 2.75 V (5V-tolerant I/O) —
I/O Pins 59 —
A/D Channels 8 (10-bit) —
PWM Channels 8 8 (4x 16-bit or 8x 8-bit via ECT)
CAN Controllers 2 (CAN 2.0A/B) —
SCI/UART 2 —
SPI 2 —
Encapsulamento 80-LQFP (14x14 mm) —
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive) -40C to +125C
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
CPU Frequency — 25 MHz
Program Memory — 64 KB Flash (64K x 8)
RAM Size — 4 KB
EEPROM Size — 1 KB
Data Flash (Emulation) — 8 KB shared Flash region [DATA_NEEDED: confirmed address range]
CAN Modules — 2x msCAN 2.0 A/B
SCI / SPI — 2x SCI, 1x SPI
ADC — 8-channel, 10-bit
Timers — ECT (Enhanced Capture Timer), 16-bit, 8-channels
GPIO Count — [DATA_NEEDED: exact GPIO count per package]
Operating Voltage — 5 V (typical, 2.5 V for MCU core via internal regulator) [DATA_NEEDED: full min/max range]
Package Type — 80-QFP (14x14 mm)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM), single-wire

Fichas técnicas e recursos

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