MC9S12GC64MFAE vs MC9S12GC32MFAE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12GC64MFAE por NXP Semiconductors e MC9S12GC32MFAE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12GC64MFAE MC9S12GC64MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12GC64MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12GC64MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12GC64MFAE MC9S12GC32MFAE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,10 $8,44
Core Architecture HCS12 (16-bit) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) 32 KB (32K x 8)
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V —
Encapsulamento 48-LQFP (7x7 mm) 48-LQFP (7x7 mm)
Contagem de pinos 48 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive) [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
Family S12GC —
On-chip Voltage Regulator Yes (bandgap-based, internal VDD generation) —
PLL Yes (internal phase-lock loop) —
Data Path Width 16-bit —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (single-wire background debug)
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — HCS12 (16-bit)
CPU Family — S12GC
RAM — 2 KB
EEPROM — 1 KB
Maximum Bus Clock — 25 MHz (50 MHz core via PLL)
Tensão de alimentação — 2.97 V to 5.5 V
Internal Voltage Regulator — On-chip bandgap Vreg (2.5 V core)
ADC — 10-bit
PWM / Timer Channels — 8 channels
SCI (UART) — Up to 2
SPI — 1
GPIO — Up to 60

Fichas técnicas e recursos

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