MCIMX6S5DVM10AB vs MCIMX6S4AVM08AB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCIMX6S5DVM10AB por NXP Semiconductors e MCIMX6S4AVM08AB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCIMX6S5DVM10AB MCIMX6S5DVM10AB - i.MX 6Solo ARM Cortex-A9 MPU 1GHz | NXP

MCIMX6S5DVM10AB - i.MX 6Solo ARM Cortex-A9 MPU 1GHz | NXP

MCIMX6S5DVM10AB Nrnd
NXP Semiconductors
MCIMX6S4AVM08AB MCIMX6S4AVM08AB - i.MX6 Solo 800MHz ARM Cortex-A9 MPU | NXP

MCIMX6S4AVM08AB - i.MX6 Solo 800MHz ARM Cortex-A9 MPU | NXP

MCIMX6S4AVM08AB Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCIMX6S5DVM10AB MCIMX6S4AVM08AB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $33,85 $22,40
Core Architecture ARM Cortex-A9 (32-bit) —
Number of Cores 1 1
Maximum CPU Frequency 1.0 GHz —
L1 Cache (I + D per core) 32 KB + 32 KB —
L2 Cache 512 KB unified 512 KB unified
NEON SIMD Engine Yes —
Hardware FPU VFPv3 —
GPU Vivante GC880 (3D) + GC320 (2D) GC880 3D + 2D (OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1)
Image Processing Unit (IPU) IPUv3C, two units —
Display Controller Dual-display up to WXGA, EPDC for e-paper —
Memory Interface LPDDR2, DDR3, DDR3L (16/32-bit) 32-bit DDR3 / LPDDR2
Encapsulamento 624-MAPBGA 21x21 mm, 0.8 mm pitch 624-MAPBGA (21x21 mm, 0.8 mm pitch)
Operating Temperature (TJ) 0C to +95C (commercial) —
Process Technology 40 nm CMOS —
Status RoHS Compliant Compliant
Moisture Sensitivity Level MSL3 —
Part Number — MCIMX6S4AVM08AB
Core Processor — ARM Cortex-A9
Bus Width — 32-bit
Speed — 800 MHz
Series — i.MX 6Solo
Tensão de alimentação — 1.8 V / 2.5 V / 2.8 V / 3.15 V
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Video Decoder (VPU) — H.264 BP / MPEG-4 / H.263 / MJPEG, up to 1080p30
Display Interface — 24-bit parallel RGB LCD up to WXGA (1366x768)
Camera Interface — 2x MIPI-CSI
USB — 3x USB 2.0 (1x OTG with PHY)
PCIe — 1x PCIe 2.0 (x1 lane)
Ethernet — 10/100/1000 MAC
SD/MMC — 2x SD3.0 / MMC4.4
Temperatura de operação — -40C to +125C (automotive)
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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