MK50DN512CLL10 vs MK40DN512ZVLQ10-FR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MK50DN512CLL10 por NXP Semiconductors e MK40DN512ZVLQ10-FR por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MK50DN512CLL10 MK50DN512CLL10 - 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB Flash | NXP

MK50DN512CLL10 - 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB Flash | NXP

MK50DN512CLL10 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MK40DN512ZVLQ10-FR MK40DN512ZVLQ10-FR - Kinetis K40 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB | NXP

MK40DN512ZVLQ10-FR - Kinetis K40 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB | NXP

MK40DN512ZVLQ10-FR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MK50DN512CLL10 MK40DN512ZVLQ10-FR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $9,20
Core Processor ARM Cortex-M4 —
Core Size 32-Bit —
Frequência máxima de clock 100 MHz —
Flash Memory 512 KB (512K x 8) —
SRAM 128 KB —
Supply Voltage Range 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulamento 100-LQFP (14x14 mm) 144-LQFP (LQ-144) 20 x 20 mm
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount, gull-wing
Product Family Kinetis K50 —
Analog Engine Integrated op-amps and trans-impedance amplifiers —
ADC High-resolution ADC modules 16-bit SAR ADC
DAC High-resolution DAC modules 12-bit DAC
USB Full-Speed USB USB 2.0 Full-Speed OTG with charger detect
Número de pinos 100 —
Packaging Tray —
Status do ciclo de vida Active —
Temperature Grade Industrial —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Core — ARM Cortex-M4 with FPU
Core Architecture — ARM 32-bit
Maximum Clock Speed — 100 MHz
Program Memory (Flash) — 512 KB
RAM — 128 KB
Operating Voltage Range — 1.71 V to 3.6 V
I/O Pins (GPIO) — 52 (varies by package mux)
Ethernet — 10/100 MAC
CAN — 1 x CAN (FlexCAN)
Segment LCD — Up to 320 segments, enhanced mode
Temperatura de operação — -40C to +105C (industrial)
MSL (Moisture Sensitivity Level) — [DATA_NEEDED: MSL level]
Packaging Option — -FR = Factory Tray (per NXP suffix convention)

Fichas técnicas e recursos

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