MK50DN512CLL10 vs MK40DN512ZVLQ10-FR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MK50DN512CLL10 par NXP Semiconductors et MK40DN512ZVLQ10-FR par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MK50DN512CLL10 MK50DN512CLL10 - 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB Flash | NXP

MK50DN512CLL10 - 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB Flash | NXP

MK50DN512CLL10 ✓ Actif
NXP Semiconductors
MK40DN512ZVLQ10-FR MK40DN512ZVLQ10-FR - Kinetis K40 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB | NXP

MK40DN512ZVLQ10-FR - Kinetis K40 100MHz Cortex-M4 MCU 512KB | NXP

MK40DN512ZVLQ10-FR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MK50DN512CLL10 MK40DN512ZVLQ10-FR
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $9,20
Core Processor ARM Cortex-M4 —
Core Size 32-Bit —
Fréquence d'horloge maximale 100 MHz —
Flash Memory 512 KB (512K x 8) —
SRAM 128 KB —
Supply Voltage Range 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Boîtier 100-LQFP (14x14 mm) 144-LQFP (LQ-144) 20 x 20 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount, gull-wing
Product Family Kinetis K50 —
Analog Engine Integrated op-amps and trans-impedance amplifiers —
ADC High-resolution ADC modules 16-bit SAR ADC
DAC High-resolution DAC modules 12-bit DAC
USB Full-Speed USB USB 2.0 Full-Speed OTG with charger detect
Nombre de broches 100 —
Packaging Tray —
Statut du cycle de vie Active —
Temperature Grade Industrial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Core — ARM Cortex-M4 with FPU
Core Architecture — ARM 32-bit
Maximum Clock Speed — 100 MHz
Program Memory (Flash) — 512 KB
RAM — 128 KB
Operating Voltage Range — 1.71 V to 3.6 V
I/O Pins (GPIO) — 52 (varies by package mux)
Ethernet — 10/100 MAC
CAN — 1 x CAN (FlexCAN)
Segment LCD — Up to 320 segments, enhanced mode
Température de fonctionnement — -40C to +105C (industrial)
MSL (Moisture Sensitivity Level) — [DATA_NEEDED: MSL level]
Packaging Option — -FR = Factory Tray (per NXP suffix convention)

Fiches techniques et ressources

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