MPC561MZP56 vs MPC563MZP56 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC561MZP56 por NXP Semiconductors e MPC563MZP56 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC561MZP56 MPC561MZP56 - 32-bit PowerPC MCU, 56MHz, ROMless 388-PBGA | NXP

MPC561MZP56 - 32-bit PowerPC MCU, 56MHz, ROMless 388-PBGA | NXP

MPC561MZP56 ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MPC563MZP56 MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC561MZP56 MPC563MZP56
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $62,00 $17,95
Core Architecture PowerPC MPC5xx (32-bit) PowerPC MPC5xx (32-bit)
Frequência máxima de clock 56 MHz —
Program Memory ROMless (external memory required) —
Encapsulamento 388-PBGA (27x27 mm) 388-PBGA (27 x 27 mm)
Contagem de pinos 388 —
Temperatura de operação -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Automotive Grade AEC-Q100 (per Mouser listing) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: Vcore/Vio voltage range] —
CAN Interfaces Yes (per NXP product description) —
Peripheral Pin Multiplexing Yes —
Intermodule Bus (IMB) Yes —
Status RoHS Non-compliant (per DigiChip listing) Compliant (per distributor listing)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Livre de halogênio [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Maximum CPU Frequency — 56 MHz
Program Memory (Flash) — 512 KB (512K x 8)
RAM Size — 36 KB
Operating Voltage — 5 V (typical)
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
Temperature Grade — Standard (P)
Peripherals — Peripheral pin multiplexing, CAN, SPI, serial interfaces
Code Compression — Yes (on-chip)
Intermodule Bus — Common IMB
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale/Motorola)

Fichas técnicas e recursos

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