MPC755BVT300LE vs MPC745BVT300LE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC755BVT300LE por NXP Semiconductors e MPC745BVT300LE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC755BVT300LE - PowerPC MPU 300MHz 360-FCBGA | NXP Semiconductors
MPC755BVT300LE Nrnd
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPC755BVT300LE | MPC745BVT300LE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Product Family | MPC7xx (PowerPC) | — |
| Architecture | RISC, PowerPC | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largura do barramento de dados | 64-bit | — |
| Instruction Width | 32-bit | — |
| Frequência máxima de clock | 300 MHz | — |
| Tensão de alimentação | 2 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Pin/Ball Count | 360 | — |
| Package Dimensions | 25 x 25 mm | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | 0C to +105C | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free, RoHS compliant | — |
| L1 Cache | Integrated (instruction + data) | — |
| MMU | Yes (demand-paged virtual memory) | — |
| Power Modes | Nap, Doze, Sleep | — |
| Tray Packaging | Yes (per Arrow listing) | — |
| Family | — | MPC7xx (PowerPC G4) |
| Core Architecture | — | PowerPC Book E, 32-bit |
| Core Clock Speed | — | 300 MHz |
| Process Technology | — | 0.18 micrometer CMOS |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| L2 Cache Interface | — | External (cache-as-RAM supported) |
| External Data Bus Width | — | 64-bit |
| Address Bus Width | — | 32-bit |
| Core Supply Voltage (Vdd) | — | 1.55 V to 1.65 V (1.6 V nominal) |
| I/O Supply Voltage (Vdd_IO) | — | 3.135 V to 3.465 V (3.3 V nominal) |
| Operating Temperature (TA) | — | 0C to 105C |
| Encapsulamento | — | 255-FCPBGA (21x21 mm) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| JTAG / Debug Port | — | IEEE 1149.1 JTAG + COP |
| Endianness | — | Big-endian and Little-endian (selectable) |
| Status RoHS | — | [DATA_NEEDED: per datasheet] |