MPC8245LVV350D vs MPC8245LVV333D Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8245LVV350D por NXP Semiconductors e MPC8245LVV333D por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8245LVV350D MPC8245LVV350D - PowerPC 603e MPU 350MHz 352-TBGA | NXP

MPC8245LVV350D - PowerPC 603e MPU 350MHz 352-TBGA | NXP

MPC8245LVV350D Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D - 333MHz PowerPC 603e Integrated Host Processor

MPC8245LVV333D Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8245LVV350D MPC8245LVV333D
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $110,75 $52,75
Manufacturer NXP USA Inc. NXP USA Inc. (formerly Freescale / Motorola)
Series MPC82xx —
Core Processor PowerPC 603e —
Number of Cores 1 —
Bus Width 32-Bit —
Clock Speed 350 MHz —
Temperatura de operação 0 to 105 C 0 C to +105 C (junction)
Tensão de alimentação 3.3 V —
Process Technology 0.25 um CMOS —
RAM Controller SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Ethernet [DATA_NEEDED: integrated Ethernet controller] —
Display & Interface PCI bridge —
Encapsulamento 352-TBGA (35 x 35 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS See manufacturer datasheet [DATA_NEEDED: rohs status not confirmed in verified web data]
Product Category — Microprocessors (MPU)
Core Architecture — PowerPC 603e (Power Architecture technology)
Core Count — 1
Largura do barramento de dados — 32-bit
Core Frequency — 333 MHz
Integrated Bridge — PCI bridge + memory controller
PCI Interface — PCI 2.2 compliant, 32-bit, up to 66 MHz
Memory Controller — 64-bit SDRAM (PC133), ROM/Flash interface
Supply Voltage - Core — 2.0 V (L suffix, low-voltage core)
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Encapsulamento / Caixa — 352-TBGA (35x35 mm)
Lead-Free / BGA Solder — [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed]

Fichas técnicas e recursos

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